CHO-BOND?2165是穩(wěn)定的銅填充的雙組分聚氨酯專門設計的導電密封膠用于航空航天和軍事應用。CHO-BOND 2165提供導電性，耐腐蝕保護劑用于鋁和復合材料機身與Parker Chomerics結(jié)合使用CHO-SHIELD 2000系列EMI涂料。CHO-BOND 2165是一種很好的化合物EMI屏蔽和電氣的選擇接地應用。 這個厚導電膠可用作緊固件填充，縫隙填充或維修飛機的化合物。CHO-
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在線咨詢CHO-BOND?2165雙成分耐腐蝕導電聚氨酯密封劑
一、客戶價值主張
CHO-BOND?2165是穩(wěn)定的銅填充的雙組分聚氨酯專門設計的導電密封膠用于航空航天和軍事應用。CHO-BOND 2165提供導電性，耐腐蝕保護劑用于鋁和復合材料機身與Parker Chomerics結(jié)合使用CHO-SHIELD 2000系列EMI涂料。CHO-BOND 2165是一種很好的化合物EMI屏蔽和電氣的選擇接地應用。 這個厚導電膠可用作緊固件填充，縫隙填充或維修飛機的化合物。CHO-BOND 2165實現(xiàn)了全部性能在不到4小時的時間內(nèi)結(jié)合使用室溫固化加上113°C固化最大限度地減少飛機停機時間。 由于材料收縮，多種應用可能是必要的。 CHO-BOND 2165是設計用于CHO-SHIELD 1091底漆，單獨出售。
二、特點和優(yōu)點
? 雙成分
? 穩(wěn)定的銅填料
? 聚氨酯
? 無鉻
? 厚漿
? 混合重量比A：B（100：7），使用壽命直到這兩個要素都開始混合。
? 出色的電導率0.010 ohm-cm，非常良好的耐腐蝕性，可承受2,000一小時的鹽霧（MIL-STD-810）針對6060-T6鋁基板MIL-DTL-5541 II型3類鉻酸鹽
? 加速熱固化，飛機油耐性，與Parker Chomerics兼容可以選擇CHO-SHIELD 2000系列涂料畫完了
? 環(huán)保
? 可以在頭頂或垂直表面上使用
CHO-BOND 2165 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
粘合劑 | 聚氨酯 | N/A |
填料 | 穩(wěn)定銅 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 100 : 7 | N/A |
顏色 | 棕紅色 | N/A (Q) |
稠度 | 濃漿 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率（固化周期1） | 0.010歐姆-厘米 | MAT-1003* (Q/C) |
最小搭接剪切強度**（固化周期1） | 120磅/平方英寸（827千帕） | CHO-95-40-5300* (Q) |
最小剝離強度**（固化周期1） | 1.9磅/英寸（333牛/米） | CHO-95-40-5302* (Q) |
比重（固化周期1） | 2.9 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1） | 70 Sho re A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -65°C到85°C（-85°F到185°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | Cure Cyle選項1：在21oC（70oF）下2小時，然后在113°C（235°F）下0.25小時Cure Cyle選項2：在21oC（70oF）2小時后在65°C（150°F）2小時 | N/A (Q) |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作壽命 | 1.0小時 | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 9個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.004英寸（0.10毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 0.060英寸（1.52毫米） | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 207 g/l | 已計算 |
倫理覆蓋范圍為每磅0.010英寸厚（454克） | 900平方英寸（5806平方厘米） | N/A |
符合道德要求的覆蓋范圍-每磅1/8英寸直徑r珠的長度（454克） | 60英尺（18.3m） | N/A |
注意：不適用-不適用，（Q / C）-資格和合格測試，（Q）-資格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)單獨出售的CHO-SHIELD 1091底漆得出的。
***固化足以在24小時內(nèi)處理。 室溫下1周（168小時）后，將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。
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