CHO-BOND 1077是鍍鎳鋁填充的單組分導電硅膠設計用作魚片，填隙料和電氣外殼上的接縫密封劑用于EMI屏蔽。最小推薦粘合線CHO-BOND 1077的厚度為0.010英寸（0.25毫米）。另外，CHO-BOND 1077可用于EMI墊片的維修，粘接，和附件在高要求的應用中強度（250磅/英寸2）是必需的。鎳CHO-BOND 1077的鋁填料提供優(yōu)異的耐電腐蝕性能應用于鋁基材。 CHO-BON
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在線咨詢CHO-BOND?1077一種單成分的導電鎳鋁硅密封膠
一、客戶價值主張
CHO-BOND 1077是鍍鎳鋁填充的單組分導電硅膠設計用作魚片，填隙料和電氣外殼上的接縫密封劑用于EMI屏蔽。最小推薦粘合線CHO-BOND 1077的厚度為0.010英寸（0.25毫米）。另外，CHO-BOND 1077可用于EMI墊片的維修，粘接，和附件在高要求的應用中強度（250磅/英寸2）是必需的。鎳CHO-BOND 1077的鋁填料提供優(yōu)異的耐電腐蝕性能應用于鋁基材。 CHO-BOND1077具有中等導電性，但在鹽霧中保持穩(wěn)定的EMI屏蔽/鹽霧環(huán)境。無揮發(fā)性有機物化合物（VOC）和最小的收縮固化后使CHO-BOND 1077成為良好各種商業(yè)和軍事應用。 CHO-BOND 1077的濕固化有機硅聚合物體系使其在24小時內(nèi)可以治愈并提供堅固的導電性和廣泛的環(huán)境密封應用溫度。
二、特點和優(yōu)點
? 單成分
? 鎳/鋁填料
? 優(yōu)異的耐電腐蝕性能鋁基板。
? 無揮發(fā)性有機化合物
? 濕固化硅
? 無需底漆
? 30分鐘的工作時間，迅速形成皮膚，24小時處理時間，無需壓力在固化過程中，廣泛的應用溫度。
? 提供大于250psi的搭接剪切力強度，無需額外的底漆步驟。
? 重量輕
? 非腐蝕固化機制
? 在生產(chǎn)過程中不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物固化以損壞基材。
? 中度糊狀
? 易于使用，無需稱量或混合。
? 收縮率最小，無許可證或通風需要。
? 每克物料覆蓋更多，最小重量增加到組件或車輛上。
? 可以在頭頂或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1077 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
粘合劑 | 硅銅 | N/A |
填料 | 鎳電鍍明礬 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 1部分 | N/A |
顏色 | 灰色 | N/A (Q) |
稠度 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率 | 0.600歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切強度** | 250磅/平方英寸（1724千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剝離強度** | 20磅/英寸（3502 N / m） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 2.4 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 80 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至200°C（-67°F至392°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | None | N/A |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作壽命 | 0.25小時 | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 6個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 0.125英寸（3.18毫米） | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 0 g/l | 已計算 |
每磅0.010英寸厚的理論覆蓋面積（454克） | 1250平方英寸（8065平方厘米） | N/A |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度（454克） | 80英尺（27.4m） | N/A |
注意：不適用-不適用，（Q / C）-資格和合格測試，（Q）-資格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。
***固化足以在24小時內(nèi)處理。 室溫下1周（168小時）后，將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。
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