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CHO-BOND?1035派克固美麗Parker Chomerics 填料銀玻璃

CHO-BOND?1035是一種鍍銀玻璃填充,單設(shè)計(jì)用作用于電氣的圓角,縫隙填充和接縫密封劑電磁干擾屏蔽或電氣的外殼必須接地。最低建議CHO-BOND 1035的粘合線為0.007英寸(0.18毫米)。 CHO-BOND的輕質(zhì)銀玻璃填料1035提供了一種低成本的EMI屏蔽解決方案,用于多種商業(yè)和軍事應(yīng)用包括減輕重量的應(yīng)用危急。 CHO-BOND 1035的濕固化有機(jī)硅聚合物系統(tǒng)使其可以固化24小時(shí)

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CHO-BOND?1035是一種單成份RTV硅銅粘合劑/密封膠


一、客戶價(jià)值主張

CHO-BOND?1035是一種鍍銀玻璃填充,單設(shè)計(jì)用作用于電氣的圓角,縫隙填充和接縫密封劑電磁干擾屏蔽或電氣的外殼必須接地。最低建議CHO-BOND 1035的粘合線為0.007英寸(0.18毫米)。 CHO-BOND的輕質(zhì)銀玻璃填料1035提供了一種低成本的EMI屏蔽解決方案,用于多種商業(yè)和軍事應(yīng)用包括減輕重量的應(yīng)用危急。 CHO-BOND 1035的濕固化有機(jī)硅聚合物系統(tǒng)使其可以固化24小時(shí)提供彈性,導(dǎo)電性和廣泛應(yīng)用的環(huán)境密封溫度。


為了獲得最佳粘合效果,應(yīng)使用CHO-BOND 1035與CHO-SHIELD 1086底漆結(jié)合使用。典型的應(yīng)用包括便攜式電子產(chǎn)品,雷達(dá)和通信系統(tǒng),EMI通風(fēng)口,軍用地面車輛和避難所。然而,由于其球形鍍銀玻璃填充物,不建議將CHO-BOND 1035用于設(shè)備或材料會(huì)遇到的應(yīng)用振動(dòng)。


二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

? 一種成分

? 鍍銀玻璃填料

? 良好的電導(dǎo)率0.050 ohm -cm低成本($ / cc)。

? 保濕硅樹脂

? 30分鐘的工作壽命,快速皮膚形成,24小時(shí)處理時(shí)間,在此期間不需要任何壓力固化,適用范圍廣溫度。 1周完全愈。

? 重量輕

? 非腐蝕固化機(jī)制

? 不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物在固化過程中會(huì)損壞基材。

? 稀漿

? 易于使用,無需稱量或混合需要。

? 每克材料,增加了最小的重量裝配體或車輛。

? 非常容易分配,涂抹和傳播。



CHO-BOND 1035

典型特性

典型值

測試方法

粘合劑

硅銅

N/A

填料

鍍銀玻璃

N/A

混合比,A:B(按重量計(jì))

1部分

N/A

顏色

米色

N/A             (Q)

稠度

薄糊

N/A             (Q)

最大直流體積電阻率

0.050歐姆-厘米

CHO-95-40-5555*     (Q/C)

最小搭接剪切強(qiáng)度**

100磅/平方英寸(689 kPa)

CHO-95-40-5300*     (Q/C)

最小剝離強(qiáng)度**

3.0磅/英寸(525 N / m)

CHO-95-40-5302*     (Q/C)

比重

1.9

ASTM D792        (Q/C)

硬度

81 Shore A

ASTM-D2240       (Q/C)

連續(xù)使用溫度

-55°C至200°C(-67°F至392°F)

N/A             (Q)

高溫固化周期

None

N/A

室溫固化

1周***

N/A             (Q)

工作壽命

0.5小時(shí)

N/A             (Q)

保質(zhì)期,未開封

6個(gè)月@ 25°C(77°F)

N/A             (Q)

推薦最小厚度

0.007英寸(0.18毫米)

N/A

推薦最大厚度

0.125英寸(3.18毫米)

N/A

揮發(fā)性有機(jī)物含量(VOC)

160 g/l

已計(jì)算

每磅厚度為0.010英寸(454克)的理論覆蓋面積

1450平方英寸(9355平方厘米)

N/A

理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度(454克)

29.0 m(95英尺)

N/A

注意:不適用-不適用(Q / C)-合格與合格測試,(Q)-合格測試

*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。

**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的,該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。

***固化足以在24小時(shí)內(nèi)處理。 室溫下1周(168小時(shí))后,將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。


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CHOFORM 即成型導(dǎo)電橡膠
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CHO-BOND 導(dǎo)電粘合劑&導(dǎo)電密封膠CHO-SHIELD導(dǎo)電涂料
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