CHO-BOND?1030單組份RTV硅銅

一、客戶價(jià)值主張

CHO-BOND 1030是鍍銀銅填充的單組分導(dǎo)電硅膠設(shè)計(jì)用于靈活，必須牢固，導(dǎo)電的電連接取得成就。 CHO-BOND 1030很大簡化了粘接導(dǎo)電的問題有機(jī)硅EMI墊片，用于金屬基材。適用于較小的粘結(jié)線（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不應(yīng)用作EMI填縫鍵合線大于0.10英寸（0.25毫米）。不含揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）固化后收縮最小CHO-BOND 1030是多種選擇的理想選擇商業(yè)和軍事應(yīng)用。 CHO-BOND 1030的濕固化有機(jī)硅聚合物系統(tǒng)可在24小時(shí)內(nèi)將其治愈并在應(yīng)用溫度范圍廣。

為了獲得最佳粘合效果，CHO-BOND 1030應(yīng)與CHO-結(jié)合使用SHIELD 1086底漆。典型應(yīng)用包括EMI的粘接，維修和連接墊圈，以及EMI通風(fēng)孔和視窗。

二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

? 一個組成部分

? 鍍銀銅填充物

? 無VOC

? 濕固化硅

? 非腐蝕固化機(jī)理

? 中糊

? 易于使用，無需稱量或混合。

? 良好的導(dǎo)電率0.050 ohm-cm。

? 收縮率最小。

? 靈活，30分鐘的使用壽命，快速的表皮形成，> 200 psi的剪切強(qiáng)度，24小時(shí)的處理時(shí)間，廣泛的應(yīng)用范圍溫度。 1周完全治愈。

? 固化過程中不會產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物，不會損壞基材。

? 可以在頂部或垂直表面上使用。