CHO-BOND 1029是填充銀的鍍銀銅，專為以下用途設(shè)計的兩組分導電硅膠柔性，堅固，導電的應(yīng)用必須實現(xiàn)電氣連接。 CHO-BOND1029大大簡化了粘接問題金屬的導電硅膠EMI墊片基材。適用于相對較小的鍵合線（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不應(yīng)用作粘接劑的EMI嵌縫劑線大于0.10英寸（0.25毫米）。低揮發(fā)性有機化合物（VOC）和固化后收縮極小，使CHO-BOND1029是各種商
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一、客戶價值主張
CHO-BOND 1029是填充銀的鍍銀銅，專為以下用途設(shè)計的雙成分分導電硅膠柔性，堅固，導電的應(yīng)用必須實現(xiàn)電氣連接。 CHO-BOND1029大大簡化了粘接問題金屬的導電硅膠EMI墊片基材。適用于相對較小的鍵合線（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不應(yīng)用作粘接劑的EMI嵌縫劑線大于0.10英寸（0.25毫米）。低揮發(fā)性有機化合物（VOC）和固化后收縮極小，使CHO-BOND1029是各種商業(yè)廣告的好選擇和軍事應(yīng)用。 CHO-BOND的固化只需30分鐘即可達到1029加熱以減少設(shè)備停機時間提高生產(chǎn)能力。 CHO-BOND1029是由兩部分組成的系統(tǒng)，一個是份液體和一份濕粉固體。對于最佳的混合和材料性能，沙狀固體部分應(yīng)逐步添加到液體部分，慢慢混合10分鐘分鐘時間段。
為了獲得最佳粘合效果，CHO-BOND 1029應(yīng)與CHO-SHIELD結(jié)合使用1085底漆。典型的應(yīng)用包括粘合，EMI墊片的修理，連接和密封EMI通風口和窗戶周圍。
二、特點和優(yōu)點
? 兩個組成部分
? 鍍銀銅填料
? 低VOC
? 熱固化有機硅
? 非腐蝕固化機制
? 厚漿
? 快速加熱固化，增加了產(chǎn)量，最大限度地減少設(shè)備停機時間。
? 良好的導電性0.060 ohm-cm。
? 最小收縮。
? 柔性，120分鐘工作壽命，> 450 psi的搭接剪切強度，處理24小時室溫下的時間，范圍廣應(yīng)用溫度。 1周完全治愈。
? 在生產(chǎn)過程中不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物固化以損壞基材。
? 可以在頂部或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1029 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
粘合劑 | 硅銅 | N/A |
填料 | 鍍銀銅 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 1.0 : 2.5 | N/A |
顏色 | 棕紅色 | N/A (Q) |
稠度 | 稠糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率 | 0.060歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切強度** | 450磅/平方英寸（3103千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剝離強度** | 6.0磅/英寸（1051 N / m） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 3.1 | ASTM D792 (Q/C) |
堅硬 | 80 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至125°C（-67°F至257°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | 0.5小時@ 121 oC（250 oF） | N/A |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作生涯 | 2.0 小時 | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 6個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | N/A | N/A |
推薦最大厚度 | 0.008英寸（0.20毫米） | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 14 g/l | 已計算 |
每磅厚度為0.010英寸（454克）的理論覆蓋面積 | 900平方英寸（5806平方厘米） | N/A |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度（454克） | 60英尺（18.3m） | N/A |
注意：不適用-不適用（Q / C）-合格與合格測試，（Q）-合格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1085底漆（通常與CHO-BOND捆綁在一起）而定。
***固化足以在24小時內(nèi)處理。 室溫下1周（168小時）后，將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。
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