CHO-BOND 1019是鍍銀的鋁填充，兩成分導(dǎo)電聚硫醚，用作魚片，間隙軍事掩體上的填充劑和接縫密封劑以及用于EMI屏蔽的電氣外殼。CHO-BOND的銀鋁填料1019具有出色的電偶腐蝕應(yīng)用于鋁時的電阻基材。此外，CHO-BOND 1019的定制配方的聚硫醚聚合物系統(tǒng)可上漆–無需以及額外底漆應(yīng)用的成本繪畫前的步驟。 CHO-BOND 1019在24小時內(nèi)治愈觸摸并提供堅固的導(dǎo)電性和環(huán)境密封范圍廣泛
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在線咨詢CHO-BOND?1019兩種成分的導(dǎo)電性鍍銀鋁聚醚密封劑
一、客戶價值主張
CHO-BOND 1019是鍍銀的鋁填充，兩成分導(dǎo)電聚硫醚，用作魚片，間隙軍事掩體上的填充劑和接縫密封劑以及用于EMI屏蔽的電氣外殼。CHO-BOND的銀鋁填料1019具有出色的電偶腐蝕應(yīng)用于鋁時的電阻基材。此外，CHO-BOND 1019的定制配方的聚硫醚聚合物系統(tǒng)可上漆–無需以及額外底漆應(yīng)用的成本繪畫前的步驟。 CHO-BOND 1019在24小時內(nèi)治愈觸摸并提供堅固的導(dǎo)電性和環(huán)境密封范圍廣泛溫度。 CHO-BOND 1019已被合格的六價鉻IAW MIL-DTL-5541 1A類和三價鉻IAW MIL-DTL-5541 II類3級惡劣環(huán)境包括熱量，濕度和鹽分的條件保持穩(wěn)定EMI屏蔽的霧性能。大衣附著力合格與MIL-PRF-23377 II型N類和Mil-DTL-53022 II型環(huán)氧底漆。最低要求CHO-BOND 1019推薦的粘合線是0.010英寸（0.25毫米）。
二、特點和優(yōu)點
? 兩個組件
? 銀/鋁填料
? 可上漆
? 良好的EMI屏蔽
? 低VOC
? 聚硫醚
? 重量輕
? 干介質(zhì)糊
? 包裝在預(yù)先測量的套件中。 沒有稱重需要，混合并分配在同一包裝中，最大限度地減少過程報廢。
? 優(yōu)異的耐電腐蝕鋁基板。
? 消除了額外的底漆應(yīng)用處理和固化時間。
? 從300 Mhz到18 GHz的> 80 dB EMI屏蔽。
? 收縮率最小，無許可證或通風(fēng)需要
? 120分鐘工作壽命，迅速形成皮膚，24小時處理時間，無需壓力在固化過程中，廣泛的應(yīng)用溫度。
? 每克物料覆蓋更多，最小增加到組件或車輛上的重量
? 可以在頭頂或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1019 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
聚合物 | 聚硫醚 | N/A |
填料 | 銀鋁 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 2部分 | N/A |
顏色 | A：白色，B：黑色 | N/A (Q) |
一致性 | 中糊 | N/A (Q) |
直流最大體積電阻率 | 0.01歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小抗剪切強(qiáng)度** | 65磅/平方英寸（448 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重 | 2.15 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度邵氏A | 72 (±8) | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -62°C至160°C（-80°F至320°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | None | N/A |
室溫固化 | 1周** | N/A (Q) |
工作生涯 | 2 小時 | N/A (Q) |
空閑時間 | 8 小時 | N/A (Q) |
50％的固化時間 | 16 小時 | N/A (Q) |
油漆時間到了 | 3天*** | N/A (Q) |
保質(zhì)期，冷凍-40OC（-40oF），未開封 | 6個月 | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 0.250英寸（6.35毫米） | N/A |
有機(jī)揮發(fā)物（VOC） | 124 g/l | 已計算 |
注意：不適用-不適用，（Q / C）-資格和合格測試，（Q）-資格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**固化足以在24小時內(nèi)處理。 室溫下1周（168小時）后，將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。
*** Chomerics建議在CHO-BOND 1019上涂漆之前要等待的最短時間。涂漆后材料將繼續(xù)固化。
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