CHO-BOND 584-208是兩部分組成，填充銀的導(dǎo)電環(huán)氧膠該系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于以下場(chǎng)合牢固，導(dǎo)電性強(qiáng)的電鍵必須實(shí)現(xiàn)。CHO-BOND 584-208是推薦用于需要具有擴(kuò)展工作能力的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂壽命，例如大批量零件分配或復(fù)雜的零件裝配操作。
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在線咨詢CHO-BOND?584-208兩部分電氣導(dǎo)電環(huán)氧樹脂膠粘劑系統(tǒng)
一、客戶價(jià)值主張
CHO-BOND 584-208是兩部分組成，填充銀的導(dǎo)電環(huán)氧膠該系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于以下場(chǎng)合牢固，導(dǎo)電性強(qiáng)的電鍵必須實(shí)現(xiàn)。CHO-BOND 584-208是推薦用于需要具有擴(kuò)展工作能力的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂壽命，例如大批量零件分配或復(fù)雜的零件裝配操作。
CHO-BOND 584-208的固化可以只需45分鐘即可實(shí)現(xiàn)加熱以最大程度減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間，并提高生產(chǎn)能力。 用1：1重量混合比，CHO-BOND 584-208為易于處理和使用。 典型應(yīng)用包括電氣連接和接地組件，冷焊，粘接和密封加工的機(jī)殼。
二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
? 兩個(gè)組成部分
? 銀填料
? 環(huán)氧樹脂
? 1：1重量混合比
? 中漿
? 無揮發(fā)性有機(jī)化合物? 收縮率最小，無許可證或需要通風(fēng)
? 快速加熱固化，增加了產(chǎn)量，最大限度地減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間。
? 良好的導(dǎo)電性0.002 ohm-cm
? 60分鐘工作壽命，在溫度范圍寬，化學(xué)性能好電阻> 1000 psi搭接剪切力，適用于永久粘合表面。
? 易于稱量和混合。
? 可以從很小的漿液中分配針，填補(bǔ)小裂縫和空隙。 能夠用于高架或垂直表面
典型特性 | 典型值 | 測(cè)試方法 |
聚合物 | 環(huán)氧膠 | N/A |
填料 | 銀 | N/A |
混合比，A：B（按重量計(jì)） | 1 : 1 | N/A |
顏色 | 銀 | N/A (Q) |
堅(jiān)持不懈 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率（固化周期1） | 0.002歐姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小媽媽剪切強(qiáng)度（固化周期1） | 1000磅/平方英寸（6895 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室溫固化） | 2.6 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1） | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
連續(xù)使用溫度 | -62°C至100°C（-80°F至212°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | 固化周期選項(xiàng)1：100°C（212°F）時(shí)0.75小時(shí)固化周期選項(xiàng)2：65°C（150°F）時(shí)2.0小時(shí) | N/A |
室溫固化 | 24 小時(shí) | N/A (Q) |
工作生活 | 1.0 小時(shí) | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 9個(gè)月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.001英寸（0.03毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | None | N/A |
揮發(fā)性有機(jī)物含量（VOC） | 0 g/l | 已計(jì)算 |
每磅厚0.010英寸（454克）的典型覆蓋區(qū)域 | 10,500平方英寸（67,742平方厘米） | N/A |
注意：不適用-不適用（Q / C）-合格與合格測(cè)試，（Q）-合格測(cè)試
*此測(cè)試方法可從Parker Chomerics獲得。
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