一、客戶價(jià)值主張

派克Chomerics CHOFORM自動(dòng)化EMI墊片系統(tǒng)非常適合當(dāng)今人口密集的電子產(chǎn)品包裝，尤其是在需要隔室隔離以分離處理和信號(hào)生成功能的情況下。 CHOFORM直接分配在鑄件，機(jī)加工金屬和導(dǎo)電塑料外殼以及板屏蔽層上。它提供了與匹配的導(dǎo)電表面（包括印刷電路板走線）的出色電接觸。 CHOFORM被廣泛用于軍事，電信，運(yùn)輸，航空航天和生命科學(xué)應(yīng)用中的隔間外殼和其他緊密包裝的電子設(shè)備。

CHOFORM技術(shù)允許在非常小的橫截面中分配精確定位的順應(yīng)性墊圈，從而釋放寶貴的包裝空間。它們?yōu)樾M截面和復(fù)雜圖案應(yīng)用提供了最低的總擁有成本。派克Chomerics CHOFORM和ParPHorm?就地成型（FIP）材料可以將EMI墊片的安裝成本降低多達(dá)60％。耐用，高導(dǎo)電性的密封件具有低壓縮永久變形，可確保多年有效的EMI屏蔽和機(jī)械性能。

通過主要由軟件驅(qū)動(dòng)的墊片分配，CHOFORM技術(shù)可以以名義成本進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)變更和生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大。其固有的靈活性可適應(yīng)批量運(yùn)行或連續(xù)生產(chǎn)（從十到一千萬個(gè)零件）。 CHOFORM自動(dòng)墊片分配系統(tǒng)的廣泛接受可以歸因于制造和材料專業(yè)知識(shí)的成功融合。 CHOFORM技術(shù)與Parker Chomerics提供的金屬或?qū)щ娝芰贤鈿せ螂娐钒遄o(hù)罩相結(jié)合，為客戶的最高組裝水平提供了集成解決方案。通常，通過放置次級(jí)EMI產(chǎn)品（例如較短的指架，泡沫上的織物，導(dǎo)電擠壓墊片或微波吸收器）來增強(qiáng)各個(gè)隔室的屏蔽或接地。從印刷電路板的發(fā)熱裝置到金屬外殼壁或板屏蔽層的熱傳遞可以通過放置柔軟的導(dǎo)熱間隙填充劑，分配的導(dǎo)熱膠或凝膠來實(shí)現(xiàn)。

Parker Chomerics擁有一項(xiàng)技術(shù)，可以在一站式集成解決方案中滿足所有這些應(yīng)用程序需求。請(qǐng)聯(lián)系Parker Chomerics應(yīng)用程序以獲取更多詳細(xì)信息和幫助。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

? 節(jié)省了多達(dá)60％的空間-可以密封寬度僅為0.025英寸（0.76毫米）的法蘭。

? 在200 MHz至12 GHz的頻率范圍內(nèi)，使用非常小的墊片磁珠，屏蔽效率超過100 dB。

? 對(duì)普通外殼基材和涂層具有出色的附著力。

? 高度可壓縮的墊片，理想的偏轉(zhuǎn)力有限。

? 快速處理原型和樣品。零件通常會(huì)在幾天內(nèi)原型化并發(fā)貨，并且通常會(huì)不需要工具。

機(jī)械手分配的原位EMI墊片

出色的屏蔽效果，即使在較小的橫截面中，CHOFORM墊圈的屏蔽效果在200 MHz至12 GHz之間也超過100 dB。屏蔽性能隨橫截面尺寸而增加。使用高0.034英寸乘以0.040英寸寬（0.86毫米乘以1.0毫米寬）的Parker Chomerics標(biāo)準(zhǔn)珠子尺寸可獲得各種CHOFORM材料的結(jié)果。

可能需要使用密度較小的包裝CHOFORM墊圈可以應(yīng)用于最窄為0.025英寸（0.76毫米）的墻壁或法蘭，并且不需要機(jī)械固定。與溝槽和摩擦配合設(shè)計(jì)相比，CHOFORM墊片的位置精度和自粘性能通?？晒?jié)省60％或更多的空間。這樣可以釋放額外的電路板空間，并允許較小的整體封裝尺寸。

小橫截面，復(fù)雜的幾何形狀幾乎任何墊圈的珠子路徑都可以使用CHOFORM應(yīng)用技術(shù)進(jìn)行編程。除簡(jiǎn)單的直線長(zhǎng)度外，該系統(tǒng)還使用連續(xù)的360o周邊墊片以及所需的任意數(shù)量的內(nèi)部子路徑，這些子路徑可形成與周邊密封件形成“ T”形接頭。該系統(tǒng)在磁珠路徑之間產(chǎn)生可靠的連接，從而提供連續(xù)的EMI屏蔽和環(huán)境密封。

低閉合力不是問題CHOFORM密封墊材料是低撓曲力設(shè)計(jì)或配合表面的機(jī)械剛度低的理想選擇。建議使用機(jī)械壓縮限位器使名義撓度達(dá)到30％。不建議撓度低于20％或高于40％。圖1顯示了CHOFORM材料的典型壓縮變形數(shù)據(jù)示例。

安全的墊片粘合力CHOFORM墊片通常對(duì)各種常見的外殼基材表現(xiàn)出4-12 N / cm的剪切粘合力，包括：

? 鑄鋁，鎂或鍍各種鋅合金*

? 塑料不銹鋼（300系列）上的鎳銅鍍層

? CHO-SHIELD?2056、610、2040或2044導(dǎo)電涂料

? 真空鍍鋁

可以在3軸上完全編程墊圈應(yīng)用CHOFORM應(yīng)用技術(shù)的全3軸運(yùn)動(dòng)可適應(yīng)不平坦的表面（在鑄件或注塑件中常見的最大傾斜度為60o），從而增強(qiáng)了對(duì)墊圈橫截面的控制。

緊湊的尺寸控制和端接CHOFORM墊片小珠的分配精度為0.001英寸（0.025毫米），橫截面高度公差為0.006英寸（0.15毫米）。干凈的珠子末端使“尾巴”最小其他過程的特征。關(guān)鍵是精確管理物料流過率噴嘴，材料粘度和點(diǎn)膠速度。

機(jī)械手分配的原位EMI墊片

CHOFORM材料通常在許多基材上形成4-12 N / cm的附著力，包括鎂和鋁合金以及常用的導(dǎo)電膜，例如Ni / Cu鍍層，真空金屬化涂層和導(dǎo)電涂料。生產(chǎn)耐用，舒適的墊片，所有CHOFORM材料都可以適用于小至0.034英寸高和0.040英寸寬（0.86毫米高和1.02毫米寬）的Cpk值> 1.33。

（例外：CHOFORM 5560的最小施加高度為0.039英寸高和0.045英寸寬（0.99毫米高和1.14毫米寬）。有關(guān)所有最小和最大焊珠尺寸，請(qǐng)參見表2a“ CHOFORM材料的典型特性”。

CHOFORM 5575 —一種成分，濕固化有機(jī)硅體系，要求在22％C（72°F）和50％相對(duì)濕度下至少固化18分鐘。銀鋁填料使5575成為80 dB的屏蔽材料，同時(shí)提供了對(duì)鋁的高耐腐蝕性。

CHOFORM 5513 —兩組分熱固化有機(jī)硅體系，要求至少在140°C（284°F）下固化30分鐘。 Ag / Cu顆粒填充劑使5513 a> 70 dB屏蔽材料，同時(shí)對(duì)鍍鉻的鋁和大多數(shù)其他基材也具有最佳的附著力。

CHOFORM 5541 —單組分熱固化有機(jī)硅體系，要求在150°C（302°F）的溫度下最少固化30分鐘。低成本的鎳/石墨填料可制成5541> 65 dB的屏蔽材料，同時(shí)與鋁配合用于室外應(yīng)用時(shí)，還提供了良好的耐電腐蝕墊片。 5541具有非常好的粘合性能。

CCHOFORM 5550 —單組分熱固化有機(jī)硅體系，要求在150°C（302°F）的溫度下至少固化30分鐘。低成本的鎳/石墨填料可制造5550> 65 dB的屏蔽材料，同時(shí)與鋁配合用于室外應(yīng)用時(shí)，還提供了良好的耐電腐蝕墊片。 5550的關(guān)鍵特性是其硬度低于5541，但是這種較軟的材料需要更大的最小焊道尺寸。

CHOFORM 5526 —單組分室溫濕固化硅酮體系，要求在50％相對(duì)濕度下完全固化24小時(shí)。純銀填料使5526成為我們最好的屏蔽材料> 100 dB，同時(shí)提供柔軟，低閉合力的墊片。

CHOFORM 5528 —單組分室溫濕固化硅酮體系，要求在50％相對(duì)濕度下完全固化24小時(shí)。 Ag / Cu填料可提供5528 a> 70 dB的屏蔽材料，同時(shí)提供柔軟，低閉合力的墊片。

CHOFORM 5538 —單組分室溫濕固化硅酮體系，僅需要在50％相對(duì)濕度下完全固化4小時(shí)即可。低成本的Ni /石墨填料使5538的屏蔽材料> 65 dB，同時(shí)在與鋁配合用于室外應(yīng)用時(shí)也提供了良好的耐電腐蝕墊片。 5538還具有最小的磁珠尺寸。

CHOFORM 5560 —單組分熱固化有機(jī)硅體系，要求在150°C（302°F）的溫度下最少固化30分鐘。 Ni / Al填料使5560成為一種非常好的> 90 dB屏蔽材料，同時(shí)與鋁配合使用時(shí)，即使在最惡劣的鹽霧/鹽霧環(huán)境中，也能提供最佳的耐電腐蝕墊片。

ParPHorm就地密封化合物

ParPHorm是非導(dǎo)電，熱固化和濕固化，就地成型的彈性體密封劑系列。這些有機(jī)硅和氟有機(jī)硅材料可為小型外殼提供環(huán)境，流體和灰塵密封。該產(chǎn)品線由旨在通過機(jī)械手分配到小外殼上然后進(jìn)行固化的最新化合物組成。通過在線烘箱在284o F（140o C）下固化分配的材料30分鐘。分配的珠子高度范圍從0.018英寸（0.46毫米）到0.062英寸（1.57毫米）。該材料的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)是能夠抵抗多種流體，出色的基材附著力，低硬度和出色的壓縮永久變形性能。請(qǐng)參閱表2b。

描述-熱固化材料

ParPHorm S1945

ParPHorm S1945是一種有機(jī)硅FIP材料，具有較低的硬度（邵氏A 25）和出色的壓縮永久變形（21％）。 ParPHorm S1945專為低閉合力應(yīng)用以及需要出色粘合性能的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。由于其最低的硬度，S1945是最廣泛使用的ParPHorm材料之一，因此在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。該化合物與鋁，酚醛樹脂，銅，不銹鋼，玻璃，硬質(zhì)PVC，大多數(shù)陶瓷和各種塑料具有良好的粘合性。 ParPHorm S1945與低于400o F的空氣，乙二醇，氮?dú)?，海水（鹽），亞硫酸鎂和硫酸鹽，檸檬酸，甲醇，臭氧，肥皂溶液，鋅鹽和硫酸鋅，氯化鉀/硝酸鹽，氯化鋇/氫氧化物/鹽，氯化鈉/鹽/硫酸鹽和乙二醇。

ParPHorm L1938

ParPHorm L1938是一種氟硅氧烷FIP彈性體，肖氏A硬度為45，壓縮永久變形率為14％。這種氟硅氧烷材料提供了超越S1945的附加抗流體能力。

特征

? 一種成分的熱固化材料

? 對(duì)多種流體具有出色的抵抗力

? 對(duì)多種基材具有出色的附著力

? 低的材料和安裝成本材料的處理和固化

ParPHorm S1945和L1938是一個(gè)組件，熱固化材料。建議的固化溫度為284o F（140o C），持續(xù)30分鐘。 30分鐘的完整固化周期可立即進(jìn)行處理并執(zhí)行必要的QC測(cè)試。這種熱固化的原位成型材料的使用減少了對(duì)已分配零件存儲(chǔ)空間的需求。這也允許立即將零件包裝和運(yùn)輸?shù)阶罱K目的地，以便隨后集成到設(shè)備組裝過程中。

描述-濕固化材料ParPHorm 1800

ParPHorm 1800是一種非導(dǎo)電，濕氣固化，就地成型（FIP）的有機(jī)硅彈性體密封材料。該材料通過設(shè)計(jì)成可自動(dòng)分配到小型外殼上的化合物，為小型外殼提供環(huán)境，流體和灰塵密封。所分配的材料通過濕氣固化48小時(shí)進(jìn)行固化。最小珠子尺寸為0.018英寸（0.46毫米）高，0.022英寸（0.56毫米）寬。最大珠粒尺寸為0.02英寸（1.57毫米）高，寬為0.075英寸（（1.91毫米）寬。該材料的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)是出色的附著力，低硬度和出色的壓縮永久變形性能。ParPHorm 1800材料的應(yīng)用包括手持式電子模塊外殼，電池盒，工業(yè)儀表，燃料電池和其他需要使用小的點(diǎn)膠彈性體密封件進(jìn)行環(huán)境或流體密封的外殼Parker Chomerics提供了將這種材料分配到客戶提供的外殼上的全球能力，Parker Chomerics還可以提供過程的供應(yīng)鏈管理并與ParPHorm分配和精加工操作（例如上漆和小型機(jī)械組裝）一起采購?fù)鈿ぁ?/span>

特征

? 一種成分的濕固化材料

? 對(duì)多種流體具有出色的抵抗力

? 對(duì)多種基材具有出色的附著力

? 材料和安裝成本低

材料的處理和固化ParPHorm 1800是一種單組分濕固化材料。推薦的固化條件是22o C，50％RH，持續(xù)24小時(shí)。對(duì)于這些相同的溫度和濕度條件，不粘手時(shí)間約為18分鐘，處理時(shí)間為4小時(shí)。

CHOFORM和ParPHorm就地密封化合物

一、設(shè)計(jì)與原型制作

潛在客戶可享受應(yīng)用和設(shè)計(jì)幫助。協(xié)助的重點(diǎn)是檢查/確定與基板有關(guān)的設(shè)計(jì)問題。這些設(shè)計(jì)問題包括：外殼材料和表面光潔度，可用的墊片放置區(qū)域，材料選擇，零件平整度，分配珠粒布局的過渡，外殼設(shè)計(jì)到分配針無阻礙行程的障礙以及z方向分配需求?？稍跇悠妨慵驑悠吩嚇由线M(jìn)行原型分配，以供客戶評(píng)估。

二、材料分配

CHOFORM和ParPHorm易于從各種市售的墊片分配系統(tǒng)中分配。除了Parker Chomerics現(xiàn)有的CHOFORM涂膠器全球網(wǎng)絡(luò)外，我們的CHOFORM應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)還可為希望使用自己的或其他點(diǎn)膠設(shè)備的客戶提供全球材料點(diǎn)膠需求的支持。

優(yōu)化CHOFORM屏蔽外殼組件的設(shè)計(jì)

優(yōu)化質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要考慮因素屏蔽罩是一個(gè)組件其質(zhì)量和性能是生產(chǎn)它的所有零件和過程的功能。

在工具設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之前，Parker Chomerics盡可能代表OEM客戶與壓鑄金屬和注塑塑料外殼供應(yīng)商建立聯(lián)系。提供了有關(guān)零件和工具設(shè)計(jì)，零件可重復(fù)性，定位特征，公差和表面條件的詳細(xì)指南，這些問題對(duì)于自動(dòng)分配墊片的質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)性至關(guān)重要。

Parker Chomerics可以充當(dāng)主要供應(yīng)商，管理整個(gè)房屋供應(yīng)鏈，以確保為OEM客戶帶來最佳結(jié)果。

以下部分提供了對(duì)常見問題的解答，并重點(diǎn)介紹了影響生產(chǎn)效率和成本的關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題。

一、外殼材料注意事項(xiàng)

塑料基板的選擇如果外殼是注塑熱塑性塑料，則墊圈的固化溫度是一個(gè)重要參數(shù)。不同的熱塑性塑料在不同的溫度下會(huì)軟化或消除應(yīng)力。

二、表面處理

用CHOFORM材料密封的金屬或塑料表面應(yīng)顯示出<0.01歐姆它們應(yīng)清潔且無污垢，油脂和有機(jī)溶劑。

必須對(duì)金屬外殼進(jìn)行處理，以去除脫模劑和機(jī)油。鋁制零件應(yīng)按照MIL-DTL-5541類別3進(jìn)行鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜（Alodine或Irridite）鍍覆。

塑料外殼需要金屬化，可以通過電鍍，鋁真空沉積或?qū)щ娡苛蟻韺?shí)現(xiàn)。對(duì)于電鍍，鎳銅是優(yōu)選的。它具有良好的附著力，可提供80+ dB的屏蔽效果，并隨時(shí)間保持電氣穩(wěn)定。如果選擇真空沉積，則必須進(jìn)行氮?dú)獯祾咭源_保良好的附著力。

市售導(dǎo)電涂料的不同之處在于必須使用所選的CHOFORM墊片材料對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。派克ChomericsCHO-SHIELD?2056、610、2040和2044導(dǎo)電涂料經(jīng)配制具有良好的附著力，并與CHOFORM材料具有電相容性。這些涂料的優(yōu)異性能和批次間均勻性已在這些應(yīng)用中得到了廣泛證明。它們的高耐磨性可在產(chǎn)品組裝和使用過程中提供保護(hù)。

保護(hù)性包裝為了避免表面刮傷等美容傷害，應(yīng)將零件運(yùn)輸在分隔的塑料或瓦楞紙托盤中。如果需要，Parker Chomerics將安排將特殊的包裝交付給房屋制造商。

優(yōu)化CHOFORM屏蔽外殼組件的設(shè)計(jì)

墊片設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

開始/停止珠子配置文件

設(shè)計(jì)人員應(yīng)該預(yù)料，在開始/停止區(qū)域中，墊片珠的橫截面與在穩(wěn)態(tài)分配直管時(shí)產(chǎn)生的非常均勻的輪廓相比會(huì)有細(xì)微的差異。圖2-5說明了這些固有差異的性質(zhì)以及在起始和終止區(qū)域中調(diào)整的公差，這些公差定義為0.100英寸（2.54毫米）長(zhǎng)。

工程圖應(yīng)在開始/停止區(qū)域中反映出定義不明確的墊圈輪廓，以利于對(duì)進(jìn)入零件進(jìn)行質(zhì)量控制檢查。

在對(duì)分配路徑進(jìn)行編程時(shí)，存在足夠的靈活性以最小化啟動(dòng)/停止事件的數(shù)量，并將此類事件定位在墊圈輪廓不重要的位置。零件圖應(yīng)確定與起止區(qū)域相關(guān)的橫截面公差增加會(huì)造成問題的任何區(qū)域。

機(jī)械手分配的原位EMI墊片

關(guān)鍵的房屋設(shè)計(jì)問題

CHOFORM FIP墊片技術(shù)容納合理的程度外殼零件尺寸的可變性。但是，設(shè)置和分配速度直接受到零件均勻性的影響。另外，外殼設(shè)計(jì)可以構(gòu)成高效墊片分配的障礙。

最常見的可避免問題是外殼變形或不均勻。 如果住房沒有足夠的平坦度和尺寸制服，必須受到特殊限制對(duì)準(zhǔn)和壓緊夾具，會(huì)增加大量的設(shè)置時(shí)間。 為了最好結(jié)果和生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)學(xué)，設(shè)計(jì)應(yīng)反映以下注意事項(xiàng)：

正面定位功能

加快生產(chǎn)

零件應(yīng)易于固定快速，準(zhǔn)確的點(diǎn)膠零件的可重復(fù)定位點(diǎn)膠頭下方是基礎(chǔ)這項(xiàng)自動(dòng)化技術(shù)。 最大值達(dá)到生產(chǎn)速度時(shí)通孔可用于定位托盤上的零件將它們運(yùn)輸?shù)近c(diǎn)膠頭。 如果沒有通孔可用，可將兩側(cè)推向用于定位的托盤滑軌。 這需要必須放置的壓緊夾具不會(huì)干擾點(diǎn)膠針。

避免使功能復(fù)雜化

定位系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

模具中的分型線可能會(huì)干擾建立定位邊。模具澆口，流道或飛邊可能會(huì)干擾帶有定位銷或固定裝置。

零件的再現(xiàn)性至關(guān)重要

法蘭，滑軌或肋骨要密封應(yīng)該有零件間的位置重現(xiàn)性（X和Y尺寸）在0.008英寸（0.20毫米）內(nèi)分配路徑編程完成后，所有必須放置要密封的表面程序假定它們?cè)谀睦铩Ｗ兓笥?.008英寸（0.203毫米）會(huì)導(dǎo)致墊圈珠部分分配在預(yù)期的表面上，并部分離開。

壁高必須可復(fù)制在Z軸上0.012英寸（0.30毫米）內(nèi)壓鑄制造工藝金屬和注塑塑料外殼通?？梢陨a(chǎn)零件具有內(nèi)在可復(fù)制的，均勻的Z軸上的尺寸。

幾個(gè)因素決定了墊片磁珠輪廓—針中的氣壓，物料粘度，針徑，進(jìn)給速度和零件上方的針高（Z）。準(zhǔn)確的Z軸編程至關(guān)重要分配最佳的墊圈輪廓。CHO-的全3軸可編程性FORM點(diǎn)膠頭很重要適應(yīng)需求的優(yōu)勢(shì)-Z軸位置上的基本公差要密封的表面。

選擇住房供應(yīng)商滿足再現(xiàn)性要求Z軸可以帶來真正的改變?cè)谫|(zhì)量，速度和經(jīng)濟(jì)方面墊片分配。

生產(chǎn)房屋作為主人CHOFORM墊片分配通過3個(gè)軸對(duì)刀頭進(jìn)行編程繪制針的路徑跟隨，使用有代表性的作品房屋為主人。 程式設(shè)計(jì)可以解釋意想不到但高度一致的偏差，如：

?非并行

?不平整

?翹曲

總體而言，這些海拔偏差各個(gè)部分必須保持一致在0.012英寸（0.30毫米）內(nèi)。

如果沒有，特殊的機(jī)械約束需要夾具來確保精確分配墊片。 夾具計(jì)劃通常需要延遲和費(fèi)用并且也可能影響生產(chǎn)速度。

與定義平面的平行度使用一個(gè)或多個(gè)特定零件特征為了定位，外殼是安裝在機(jī)加工的托盤上輸送到點(diǎn)膠頭。 的托盤表面定義“基準(zhǔn)平面”用于點(diǎn)膠機(jī)的Z軸運(yùn)動(dòng)針。

CHOFORM墊片可以分配到相對(duì)于已知斜率的零件表面到基準(zhǔn)平面（推薦到60°）。 涂在平坦的表面上（即0°坡度）實(shí)際上可能會(huì)更困難比應(yīng)用于傾斜表面的情況零件厚度不一致。 變異零件的整體厚度會(huì)導(dǎo)致要密封的表面不平行與基準(zhǔn)平面。 Z軸調(diào)整編程到針的路徑使用代表性的“主”部分。但是，這些變化必須位置和程度都一致并且在0.012英寸（0.30毫米）內(nèi)避免的總?cè)菰S公差需要特殊的夾具。 

待密封表面的平整度法蘭，導(dǎo)軌或肋骨的不平整度可以將墊片編程到點(diǎn)膠頭的Z軸運(yùn)動(dòng)。同樣，此Z軸變化必須為各個(gè)部分之間保持一致0.012英寸（0.30毫米）的總公差避免需要夾具。 

外殼翹曲具有平行度和平坦度要密封的表面，翹曲整個(gè)零件都可以貢獻(xiàn)到Z軸變化超過0.012英寸（0.30毫米）的再現(xiàn)性公差。 的小型電子封裝的趨勢(shì)薄薄的外殼使其成為一個(gè)常見的情況。 如果零件表面可以按下，這種情況可以通過夾具容納。但是，設(shè)置和生產(chǎn)時(shí)間將被影響。