THERMFLOW?相變熱界面材料（TIM）T557、T558、T710、T725、T766、T777旨在最大程度地降低功耗電子元件和散熱器之間的熱阻。 這種低熱阻路徑最大程度地提高了散熱器的性能，并提高了組件的可靠性。在室溫下，THERMFLOW材料堅固且易于處理。這使它們能夠始終如一地干凈地應(yīng)用作為散熱器或組件表面的干墊。 THERMFLOW材料在達到組件工作溫度時會軟化。在較小的夾緊壓
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THERMFLOW?相變熱界面材料（TIM）旨在最大程度地降低功耗電子元件和散熱器之間的熱阻。
這種低熱阻路徑最大程度地提高了散熱器的性能，并提高了組件的可靠性。在室溫下，THERMFLOW材料堅固且易于處理。這使它們能夠始終如一地干凈地應(yīng)用作為散熱器或組件表面的干墊。 THERMFLOW材料在達到組件工作溫度時會軟化。在較小的夾緊壓力下，它很容易貼合兩個配合表面。
完全填充組件封裝和散熱器中常見的界面氣隙和空隙的能力使THERMFLOW焊盤實現(xiàn)優(yōu)于任何其他熱界面材料的性能。
THERMFLOW產(chǎn)品是不導電的。但是，由于在典型的散熱器組件中材料發(fā)生相變后，金屬與金屬之間的接觸是可能的。通常，不應(yīng)將THERMFLOW焊盤用作電絕緣體-PC07DM-7是電介質(zhì)版本。
Chomerics提供兩種類型的相變材料-傳統(tǒng)的熱界面墊和聚合物焊料混合材料。
一、聚合物焊料混合材料
這些熱界面材料可提供出色的長期可靠性。這些產(chǎn)品具有相變系列中最低的熱阻。為了獲得最佳性能，必須在操作過程中或通過老化周期以實現(xiàn)最低的熱阻和最高的熱性能。達到所需的老化溫度后，墊將完全改變相并達到MBLT（最小粘合線厚度（小于0.001英寸或0.0254mm）和最大的表面潤濕性。
二、特點與優(yōu)勢
?低熱阻
?經(jīng)過驗證的解決方案–在個人計算機OEM應(yīng)用中使用了多年的生產(chǎn)
?通過熱循環(huán)和加速老化測試證明其可靠性
?可以預先應(yīng)用于散熱器
?保護性釋放襯里可防止在最終組件組裝之前污染材料
?可用選項卡輕松卸下釋放襯紙（T710，T725，T557，T777）
?提供定制模切形狀，卷狀吻切
?符合RoHS
三、典型應(yīng)用
?微處理器
?圖形處理器
?芯片組
?內(nèi)存模塊
?電源模塊
?功率半導體
四、處理信息
根據(jù)以下公認的商品法規(guī)定義，Chomerics將這些產(chǎn)品定義為“商品”：
物品是“在制造過程中形成特定形狀或設(shè)計”的制成品，其“最終用途功能”取決于最終用途期間的大小和形狀，并且通常“最終用途中化學成分沒有變化”。
此外：
?在產(chǎn)品的常規(guī)和預期使用過程中，沒有已知或預期的有害物質(zhì)/物質(zhì)暴露。
?產(chǎn)品的形狀，表面和設(shè)計比其化學成分更重要。
Chomerics認為這些材料不需要MSDS。如有其他疑問，請致電781-935-4850與Chomerics聯(lián)系。
五、應(yīng)用
垂直取向時，材料可能會流動，尤其是在較高溫度下。這不會影響熱性能，但是如果外觀很重要，則應(yīng)考慮使用。
THERMFLOW?非硅相變熱界面墊 | |||||||||
典型特性 | PC07DM-7 | T710 with PSA | T725 | T766 / T766-06 | T557 | T558 | T777 | 測試方法 | |
物理 | 顏色 | 粉色 | 淺灰色/灰白色 | 粉色 | 紫色/灰色箔 | 灰色 | 灰色/灰色箔 | 灰色 | 視覺效果 |
載體 | 100萬聚酯 | 200 mil玻璃纖維 | 無 | 100萬金屬箔 | 無 | 100萬金屬箔 | 無 | -- | |
標準厚度，單位（毫米） | 0.007 (0.178) | 0.0055 (0.138) | 0.005 (0.125) | 0.0035 (0.088) | 0.005 (0.125) | 0.0045 (0.115) | 0.0045 (0.115) | ASTM D374 | |
比重 | 1.1 | 1.15 | 1.1 | 2.6 | 2.4 | 3.65 | 1.95 | ASTM D792 | |
相變溫度，°C | 55 | 45 | 55 | 55 | 45 / 62*** | 45 / 62*** | 45 / 62*** | ASTM D3418 | |
體重減輕，125°C 48小時 | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | -- | |
熱的 | 熱阻抗@ 70°C， °C-in2 / W（°C-cm2 / W） @ 10 psi（69 kPa） @ 25 psi（172 kPa） @ 50 psi（345 kPa） | 0.35 (2.2) | 0.23 (1.48) | 0.11 (0.71) | 0.15 (0.97) | 0.02 (0.13) | 0.03 (0.19) | 0.02 (0.13) | ASTM D5470 |
工作溫度范圍，°F（°C） | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -- | |
電的 | 體積電阻率，ohm-cm | 1014 | 1014 | 1014 | 1014金屬箔* | 非導電 ** | 非導電** /金屬箔* | 非導電** | ASTM D257 |
電壓擊穿（kVac） | 5 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | ASTM D149 | |
監(jiān)管機構(gòu) | 可燃性等級 | Not Tested | Not Tested | V-0 | Not Tested | Not Tested | Not Tested | V-0 | UL 94 |
符合RoHS | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Chomerics認證 | |
保質(zhì)期，自發(fā)貨之日起數(shù)月 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | Chomerics | |
傳統(tǒng)相變材料（PCM）
PC07DM-7
?利用經(jīng)過驗證的T725相-換材料
?聚酯介電層提供出色的機械性能和電絕緣性能
?固有粘性-無粘合劑需要
?良好的熱性能
?提供選項卡，易于拆卸
T710
?通用材料
?良好的熱性能
?需要低偏轉(zhuǎn)力
?玻璃纖維提供電介質(zhì)僵持
?僅可使用粘合劑
?提供選項卡，易于拆卸
T725
?出色的熱性能
?固有粘性-無粘合劑需要
?非常適合垂直應(yīng)用
?流動的粘性自然極限垂直應(yīng)用
?提供選項卡，易于拆卸
T766
?出色的熱性能
?保護膜消除頂部襯墊
?固有粘性-無粘合劑需要
?流動的粘性自然極限垂直應(yīng)用
?也可提供0.006英寸
聚合物焊料混合材料（PSH）
T557
?卓越的散熱性能
?對于附件，去除白色首先釋放襯墊
?分散式焊料填充劑附加的熱性能
?樹脂系統(tǒng)設(shè)計用于更高的溫度可靠性
?固有粘性-無粘合劑需要
?提供選項卡，易于拆卸
T558
?卓越的散熱性能
?保形箔可以清潔中斷/返工并消除頂部襯墊
?分散式焊料填充劑附加的熱性能
?樹脂系統(tǒng)設(shè)計用于更高的溫度可靠性
?固有粘性-無粘合劑需要
T777
?卓越的散熱性能
?理想的移動解決方案微處理器
?分散式焊料填充劑附加的熱性能
?樹脂系統(tǒng)設(shè)計用于更高的溫度可靠性
?固有粘性-無粘合劑需要
?提供選項卡，易于拆卸
? 終止用戶許可協(xié)議可申請
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