一、客戶價值主張

Thermal-A-Gap MCS55 TPS55是一種高導(dǎo)熱性的熱界面材料為有效散熱而設(shè)計的超低偏轉(zhuǎn)力遠程通信、IT和自動化應(yīng)用程序。材料包括填充有導(dǎo)熱顆粒的軟硅膠基質(zhì)。它證明了作為一種油灰材料，具有非凡的舒適性。

這種間隙填充物可在低施壓力下實現(xiàn)低熱接觸電阻，并用于填充PC板或高溫組件與散熱器，金屬外殼與機箱之間的間隙，一致性與高導(dǎo)熱性降低了損壞易碎部件的風(fēng)險確保電子元件快速傳熱。

這種高性能材料是關(guān)鍵散熱應(yīng)用的理想材料。織物載體版本可用于改進抗撕裂，操作簡單。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品具

有優(yōu)異的熱性能和長期穩(wěn)定性隔熱墊。

二、特點與優(yōu)勢

?高導(dǎo)熱系數(shù)：5.5 W/mK

?高度舒適，柔軟

?低力偏轉(zhuǎn)

?固有粘性降低界面

熱阻

?電氣隔離

?符合RoHS

三、典型應(yīng)用

?PC板到機箱

?熱增強BGA

?內(nèi)存包和模塊

?GPU和CPU

這種高性能材料是關(guān)鍵散熱應(yīng)用的理想材料?？椢镙d體版本可用于改進抗撕裂，操作簡單。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品具

有優(yōu)異的熱性能和長期穩(wěn)定性隔熱墊。